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I-Connect007 五月 08, 2020

近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多

Hitachi High-Tech Analytical Science America 三月 27, 2020

随着电子产品和电子元器件的不断缩小和复杂度的不断增加，这些元器件上的金属涂层需要镀在更小的特征上，而更薄的层具有更严格的控制公差。如果涂层太薄，产品将不符合性能规范要求，并可能过早失效，从而有可能导致 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 三月 13, 2020

近日，我前往圣地亚哥参加了IPC APEX EXPO 2020年展会。圣地亚哥天空晴朗蔚蓝，海鸥自由翱翔，风和日丽！当我离开密歇根州Grand Rapids时，当地的气温只有28华氏度（零下2摄氏度） ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 三月 06, 2020

I-Connect007 二月 28, 2020

化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

I-Connect007 二月 14, 2020

在全球范围内，无论欧美还是亚洲电子电路主要生产国家，探索实现电子电路的绿色生产、实现资源要素的最大节约与循环利用是行业领先企业和专家学者几十年以来坚持努力的方向。为此，PCB007中国在线杂志 ...查看更多

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

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